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                          2014年10月14日
                           當前,國家已經確定將出台政策扶持集成電路芯片行業,該計劃由工信部主導,目前已經進入攻堅階段,在四季度方案有望定稿,並送交高層審批,正式 際奔淇贍萇醞懟/SPAN>
                          此次新政計劃將重點在芯片制造、芯片設計、芯片封裝和上游生產設備(如晶圓爐)領域展開扶持。操作層面上,主要是從國家層面扶持企業加大資金投入。資金扶持的形式上,有可能采取產業投資基金的方式。對象上,將重點支持十余家企業做強做大。

                          此次新政策的最大特點或在于將加大資金投入,規模空前;並一改此前“撒胡椒面”的方式,強調重點支持十余家企業做強做大。這將有利于產業整合,資源集中,提升龍頭廠商競爭力,推動進口替代進程。新政策重點扶植方向是自主ic設計,有望以ic設計帶動全產業鏈。

                          國內IC設計在產業發展的關鍵時刻得到國家的大力支持,有望在行業集中度提升的過程中,與國際大廠競爭僅有的幾個名額。而明年展訊和銳迪科的回歸無疑將掀起產業界和資本市場的波瀾。展訊和銳迪科作為國內第二、三大ic設計廠商,若紫光集團將上述二者整合,將是國家整合資源,推動ic設計走向國際大廠的重大事件。

                          2013年是半導體行業復甦之年,明年行業向上趨勢不變。加上新政策欲出,國家支持力度空前,行業資源整合在即,明年將是半導體行業大年。

                          當前,盡管具體的政策還沒有出台,但按照新政策的指導思想,最為受益的廠商可分為兩個層次,即ic設計和封測制造。
                          來源︰韶關高科祥高新材料有限公司
                          韶關高科祥高新材料有限公司
                          楊靖宇
                          經營模式 :
                          生產廠家
                          所在地區 :
                          廣東省 韶關市 曲江區 沙溪鎮沙烏工業園

                          公司簡介

                          地址︰廣東省韶關市曲江區沙溪鎮沙烏工業園

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